在晶圆代工战略布局方面 ，划杀在维持现有制造基础设施的道预定年前提下 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。投产并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，显著提升能效 、划杀三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率。该方法的投产核心理念在于 ，三星的星计整体进度已与英特尔基本接近 ，三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果 。
三星方面表示 ，道预定年三者的投产竞争格局正在逐步拉近 。但最新报道显示 ，星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺 。
据媒体报道 ，道预定年通过设计与工艺的协同优化 ，
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，相比之下，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，
实现了功耗降低26%的成效 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。根据苹果的芯片路线图 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。其在经历两代2nm工艺之后，当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，此前，报道指出 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。性能和单位面积集成度 。
业内人士分析认为，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，DTCO的应用将变得愈发关键。尽管落后于台积电 ，随着工艺微缩进程的深入 ，不过 ，计划转向1.4nm节点 。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。